[实用新型]一种半导体生产车间用水槽桌有效
申请号: | 201822084704.8 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN209199885U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 凌永康;杜良辉 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212400 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及车间用品技术领域,尤其为一种半导体生产车间用水槽桌,包括支撑架以及位于支撑架上方的水槽,支撑架的前后两端顶部的边缘处均设置有固定座,支撑架顶端设置有顶板,顶板顶面的左侧位置处开设有避空口,水槽搭接于顶板的顶面上,支撑架的顶部设置有起升装置,起升装置包括转轴、三角块以及连杆,三角块上安装有若干滚轮,该半导体生产车间用水槽桌,通过设置的顶罩,防止清洗液到处溅射,通过设置在支撑架顶部的起升装置方便了工作人员对水槽进行挪动。 | ||
搜索关键词: | 支撑架 半导体生产车间 水槽 起升装置 用水槽 三角块 用品技术领域 本实用新型 支撑架顶部 顶部设置 顶端设置 左侧位置 边缘处 固定座 清洗液 搭接 顶罩 滚轮 溅射 空口 挪动 转轴 车间 | ||
【主权项】:
1.一种半导体生产车间用水槽桌,包括支撑架(1)以及位于所述支撑架(1)上方的水槽(3),其特征在于:所述支撑架(1)的前后两端顶部的边缘处均设置有固定座(12),所述支撑架(1)顶端设置有顶板(2),所述顶板(2)顶面的左侧位置处开设有避空口(22),所述水槽(3)搭接于所述顶板(2)的顶面上,所述支撑架(1)的顶部设置有起升装置(5);所述起升装置(5)包括与所述固定座(12)转动连接的转轴(51)、套接于所述转轴(51)上并与所述转轴(51)固定连接的若干三角块(52)以及安装于所述转轴(51)前端的连杆(53),所述三角块(52)上安装有若干滚轮(522)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏壹度科技股份有限公司,未经江苏壹度科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822084704.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电力半导体模块芯片定位装置
- 下一篇:一种量子芯片立体封装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造