[实用新型]一种夹持机构及半导体加工设备

摘要

本实用新型公开了一种夹持机构及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域。该夹持机构包括转盘、固定座、压块及配重块，转盘被配置为能够绕自身中心转动；多个固定座设置于转盘上，用于支撑工件；每个固定座远离转盘的中心的一侧均转动连接有一个压块，压块被配置为当转盘转动时，压块的下端抬起，以使压块的上端抵接于工件的边缘；配重块可拆卸设置于压块的下端，且每个压块上的配重块的重量可调。该夹持机构中设置配重块，一方面可以保证转盘停止转动时压块自然下垂，从而方便基板的取放，另一方面可以通过调整每个压块上配重块的重量，调整压块向基板施加的力的大小，保证基板固定的稳定性，降低破片率。

主权项

1.一种夹持机构，其特征在于，包括：转盘(1)，所述转盘(1)被配置为能够绕自身中心转动；多个固定座(2)，多个所述固定座(2)设置于所述转盘(1)上，用于支撑工件(4)；压块(3)，每个所述固定座(2)远离所述转盘(1)的中心的一侧均转动连接有一个所述压块(3)，所述压块(3)被配置为当所述转盘(1)转动时，所述压块(3)的下端抬起，以使所述压块(3)的上端抵接于所述工件(4)的边缘；及配重块(5)，可拆卸设置于所述压块(3)的下端，且每个所述压块(3)上的所述配重块(5)的重量可调。