[实用新型]一种IGBT芯片的产品结构有效
| 申请号： | 201822065217.7 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209804659U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 肖婷;史波;敖利波;曾丹;廖勇波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L21/331;H01L29/06 |
| 代理公司： | 11522 北京煦润律师事务所 | 代理人： | 朱清娟;梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT芯片的产品结构，包括：在所述IGBT芯片的正面发射极打线位置的下方，设置有打线区域（4），且所述打线区域（4）处未刻蚀沟槽（6）。本实用新型的方案，可以解决超薄trench FS‑IGBT芯片在封装打线过程中应力集中、芯片容易开裂的问题，实现减小应力和芯片不易开裂的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 打线区域 芯片 正面发射极 打线位置 刻蚀沟槽 应力集中 打线 减小 封装 产品结构 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT芯片的产品结构，其特征在于，包括：/n在所述IGBT芯片的正面发射极打线位置的下方，设置有打线区域（4），且所述打线区域（4）处未刻蚀沟槽（6）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司，未经珠海格力电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822065217.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
