[实用新型]一种贴片式LED封装器件有效
| 申请号： | 201822064494.6 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN208986019U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 邓启爱;李忠;方干 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 陈凯昆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式LED封装器件，包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧，第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧，第一LED芯片一端与第一散热片连接，另一端与第四散热片连接，第二LED芯片一端与第二散热片连接，另一端与第五散热片连接，第三LED芯片一端与第三散热片连接，另一端与第六散热片连接。解决了现有技术中，大多数LED封装结构基于连接线打岔、堆积所导致的维护不便的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 内腔 贴片式LED 封装器件 连接线 本实用新型 支架 堆积 维护 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式LED封装器件，其特征在于，包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧，第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧，第一LED芯片通过第一绝缘胶固定在第四散热片上，第二LED芯片通过第二绝缘胶固定在第二散热片上，第三LED芯片通过第三绝缘胶固定在第六散热片上，支架上设置有与第一散热片连接的第一插脚、与第二散热片连接的第二插脚、与第三散热片连接的第三插脚、与第四散热片连接的第四插脚、与第五散热片连接的第五插脚和与第六散热片连接的第六插脚，第一LED芯片一端与第一散热片连接，另一端与第四散热片连接，第二LED芯片一端与第二散热片连接，另一端与第五散热片连接，第三LED芯片一端与第三散热片连接，另一端与第六散热片连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市两岸光电科技有限公司，未经深圳市两岸光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822064494.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED生产用扩晶装置
- 下一篇：一种可快速散热且高度可调的LED贴片支架
