[实用新型]一种贴片式LED封装器件有效

专利信息
申请号: 201822064494.6 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN208986019U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 邓启爱;李忠;方干 申请(专利权)人: 深圳市两岸光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 陈凯昆
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热片 内腔 贴片式LED 封装器件 连接线 本实用新型 支架 堆积 维护
【说明书】:

实用新型公开了一种贴片式LED封装器件,包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧,第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧,第一LED芯片一端与第一散热片连接,另一端与第四散热片连接,第二LED芯片一端与第二散热片连接,另一端与第五散热片连接,第三LED芯片一端与第三散热片连接,另一端与第六散热片连接。解决了现有技术中,大多数LED封装结构基于连接线打岔、堆积所导致的维护不便的技术问题。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域,尤其涉及一种贴片式LED封装器件。

背景技术

目前,LED 作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用,其中可调色调光的全彩LED器件光源,可用于幻彩和调光调色的特殊场合,如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能,一灯多用,走在LED照明全面智能化方向的前端。

现有的LED封装结构,基于三原色原理,会将三个LED芯片密集地堆积在一个封装结构上,虽然能够实现小型化,但是显然这种LED封装结构,当三个LED芯片需要维护时,基于三个LED芯片密集地堆积在一起,使得若干连接线杂乱无章,存在较大维护难度,降低维护效率,且维护完后,还需要重新将线路连接,这显然也影响连接稳定性。

因此,现有技术有待于改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种贴片式LED封装器件,旨在解决背景技术中所提及的技术问题。

本实用新型的一种贴片式LED封装器件,包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧,第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧,第一LED芯片通过第一绝缘胶固定在第四散热片上,第二LED芯片通过第二绝缘胶固定在第二散热片上,第三LED芯片通过第三绝缘胶固定在第六散热片上,支架上设置有与第一散热片连接的第一插脚、与第二散热片连接的第二插脚、与第三散热片连接的第三插脚、与第四散热片连接的第四插脚、与第五散热片连接的第五插脚和与第六散热片连接的第六插脚,第一LED芯片一端与第一散热片连接,另一端与第四散热片连接,第二LED芯片一端与第二散热片连接,另一端与第五散热片连接,第三LED芯片一端与第三散热片连接,另一端与第六散热片连接。

优选地,第一插脚、第二插脚和第三插脚均设置于支架的第一侧表面上,第一插脚、第二插脚和第三插脚相互独立,第四插脚、第五插脚和第六插脚设置于支架的第二侧表面上,第四插脚、第五插脚和第六插脚相互独立。

优选地,第一侧表面与第二侧表面是相对立的两个面。

优选地,第一LED芯片为红光LED芯片,第二LED芯片为绿光LED芯片,第三LED芯片为蓝光LED芯片。

优选地,第一LED芯片一端通过第一金线与第一散热片连接,另一端通过第二金线与第四散热片连接。

本实用新型的一种贴片式LED封装器件,具有以下有益效果:

1、每一个LED芯片对应两个散热片(一个LED芯片一端连接一个散热片,另一端连接另一个散热片),每一个散热片对应一个插脚,不会出现一个散热片上有两个连接线的情况,使得内腔中的若干连接线不会杂乱无章,不会打岔,便于维护。

2、基于六个散热片设置,使得3个LED芯片之间的距离不会特别拥挤,每一个LED芯片对应两个散热片,提供了很大连接空间,也有利于散热。

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