[实用新型]一种锁相环接口信号抗干扰装置有效

专利信息
申请号: 201822051568.2 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209233813U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 李彪;刘民进;朱进宇;王子珺;王滕;邵洋洲;王杰;宋果林;黄孟佳 申请(专利权)人: 航天恒星科技有限公司
主分类号: H03L7/08 分类号: H03L7/08
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 范晓毅
地址: 100086 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种锁相环接口信号抗干扰装置,包括顶层电路板(1)、低层电路板(2)、衬底层(4);所述顶层电路板(1)、低层电路板(2)、衬底层(4)依次连接,低层电路板(2)位于顶层电路板(1)和衬底层(4)之间;所述顶层电路板(1)上布设有锁相环接口信号电路(11),所述低层电路板(2)上布设有第一屏蔽线(13),第一屏蔽线(13)为带有槽的矩形金属层。第一屏蔽线(13)上的槽为多个等间距平行排列的矩形区域(14),该矩形区域(14)的宽度为0.5um~1um,相邻矩形区域(14)之间的间距为2~5um。本实用新型装置解决了芯片内接口信号的噪声耦合和串扰等干扰问题。
搜索关键词: 电路板 顶层 低层 接口信号 衬底层 屏蔽线 锁相环 抗干扰装置 矩形区域 等间距平行排列 相邻矩形区域 本实用新型 矩形金属 依次连接 噪声耦合 内接口 串扰 电路 芯片
【主权项】:
1.一种锁相环接口信号抗干扰装置,其特征在于:包括顶层电路板(1)、低层电路板(2)、衬底层(4);所述顶层电路板(1)、低层电路板(2)、衬底层(4)依次连接,低层电路板(2)位于顶层电路板(1)和衬底层(4)之间;所述顶层电路板(1)上布设有锁相环接口信号电路(11),所述低层电路板(2)上布设有第一屏蔽线(13),第一屏蔽线(13)为带有槽的矩形金属层。
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