[实用新型]一种深紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 201822037517.4 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209045610U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 梁仁瓅;葛鹏;戴江南;陈长清 | 申请（专利权）人： | 湖北深紫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种深紫外LED封装结构，包括基板、支架、深紫外LED芯片、透镜、环氧树脂和硅胶；所述支架包括底板和环形侧壁，所述底板和环形侧壁围合形成一开口向上的下凹空腔；所述支架的底板上设有所述深紫外LED芯片，所述支架的环形侧壁上设有用于封堵所述下凹空腔的所述透镜，所述支架的环形侧壁与所述透镜的结合面上涂覆有所述环氧树脂，所述透镜外侧的一整圈涂覆有所述硅胶；该结构中环氧树脂不会因紫外线作用而开裂，且可以显著提升透镜与金属支架结合强度；硅胶仅存在于透镜外侧因而深紫外LED芯片表面不接触硅胶，从而延长灯珠使用寿命；两种胶共同保证封装支架与透镜的高可靠性结合，又最大程度地保证深紫外LED出光。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 深紫外LED 支架 环形侧壁 硅胶 底板 环氧树脂 封装结构 下凹空腔 涂覆 芯片 本实用新型 中环氧树脂 紫外线作用 最大程度地 封装支架 高可靠性 金属支架 开口向上 使用寿命 芯片表面 不接触 灯珠 封堵 基板 围合 整圈 保证 | ||
【主权项】：
1.一种深紫外LED封装结构，其特征在于，包括基板、支架、深紫外LED芯片、透镜、环氧树脂和硅胶；所述支架包括底板和环形侧壁，所述底板和环形侧壁围合形成一开口向上的下凹空腔；所述支架的底板上设有所述深紫外LED芯片，所述支架的环形侧壁上设有用于封堵所述下凹空腔的所述透镜，所述支架的环形侧壁与所述透镜的结合面上涂覆有所述环氧树脂，所述透镜外侧的一整圈涂覆有所述硅胶。
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