[实用新型]一种新型微凸粒状晶粒放置载具有效
| 申请号： | 201822025192.8 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209045488U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈滢如;简健哲 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230041 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型微凸粒状晶粒放置载具，包括载具主体和盖板，载具主体表面均匀设置有用于晶粒承载的承载孔，承载孔外围均匀设置有第一流道，第一流道上下左右相邻处重叠交汇，第一流道上均匀分布有微凸粒，第一流道固定连接有向载具主体外部延伸的第二流道，顶部、底部和一侧的第二流道外部均固定设置有卡缝，第二流道外部另一侧固定设置有转动杆，转动杆一侧固定连接盖板，盖板顶部、底部和一侧均固定设置有与卡缝向匹配的卡块。本实用新型通过设计第一流道结构上的微凸粒，使得处理液体的在第一流道上流经承载孔上的晶粒时流速更快，流通效果更佳，促进了处理液体对承载孔上的晶粒的反应效果。 | ||
| 搜索关键词： | 第一流道 承载孔 微凸 晶粒 第二流道 固定设置 载具主体 盖板 本实用新型 处理液体 均匀设置 粒状晶粒 转动杆 卡缝 载具 外部 反应效果 流通效果 相邻处 有向 匹配 交汇 承载 外围 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种新型微凸粒状晶粒放置载具，包括载具主体(100)和盖板(101)，其特征在于，所述载具主体(100)表面均匀设置有用于晶粒承载的承载孔(102)，所述承载孔(102)外围均匀设置有第一流道(103)，所述第一流道(103)上下左右相邻处重叠交汇，所述第一流道(103)上均匀分布有微凸粒，所述第一流道(103)固定连接有向载具主体(100)外部延伸的第二流道(104)，所述第二流道(104)外部的顶部、底部和一侧均固定设置有卡缝(105)，所述第二流道(104)外部另一侧固定设置有转动杆(106)，所述转动杆(106)一侧固定连接盖板(101)，所述盖板(101)顶部、底部和一侧均固定设置有与卡缝(105)相匹配的卡块(107)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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