[实用新型]一种集成双向电平转换模块的可编程芯片有效
申请号: | 201822023747.5 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209201051U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 华健;宋雪峰;钟均汉 | 申请(专利权)人: | 深圳市高健实业股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 成伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成双向电平转换模块的可编程芯片,其中,包括芯片载体、在芯片载体上设有的电压选择器、分别与电压选择器连接的LDO低压差线性稳压器和电平转换模块、与电压选择器连接的逻辑控制模块,及在芯片载体上分别设有的VOUT电源输出引脚、VCC芯片供电引脚、VSS接地引脚、PA1_CPU外部通讯IO引脚和PA1_CPU内部通讯IO引脚。本实用新型具有兼容多种不同工作电压的传感器的效果。 | ||
搜索关键词: | 电压选择器 芯片载体 双向电平转换 本实用新型 可编程芯片 低压差线性稳压器 电平转换模块 电源输出引脚 逻辑控制模块 工作电压 供电引脚 接地引脚 内部通讯 传感器 兼容 芯片 通讯 外部 | ||
【主权项】:
1.一种集成双向电平转换模块的可编程芯片,其特征在于,包括芯片载体、在芯片载体上设有的电压选择器、分别与电压选择器连接的 LDO 低压差线性稳压器和电平转换模块、与电压选择器连接的逻辑控制模块,及在芯片载体上分别设有的 VOUT 电源输出引脚、VCC 芯片供电引脚、VSS 接地引脚、PA1_CPU 外部通讯IO 引脚和 PA1_CPU 内部通讯 IO 引脚;所述的电压选择器上分别设置有 1/2 控制脚、4/5 输入脚和 6 输出脚;所述的 4/5 输入脚与 LDO 低压差线性稳压器连接;所述的 1/2 控制脚与逻辑控制模块连接;所述的 6 输出脚与电平转换模块连接;所述的PA1_CPU 外部通讯IO 引脚和PA1_CPU 内部通讯IO 引脚分别与逻辑控制模块连接;所述的电平转换模块与 PA1_CPU 内部通讯 IO 引脚连接;所述的 LDO 低压差线性稳压器、电压选择器和逻辑控制模块分别与 VCC 芯片供电引脚和 VSS 接地引脚连接;所述的电平转换模块与 PA1_CPU 外部通讯 IO 引脚连接;所述的电压选择器与 VOUT 电源输出引脚连接。
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