[实用新型]一种集成双向电平转换模块的可编程芯片有效
申请号: | 201822023747.5 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209201051U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 华健;宋雪峰;钟均汉 | 申请(专利权)人: | 深圳市高健实业股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 成伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电压选择器 芯片载体 双向电平转换 本实用新型 可编程芯片 低压差线性稳压器 电平转换模块 电源输出引脚 逻辑控制模块 工作电压 供电引脚 接地引脚 内部通讯 传感器 兼容 芯片 通讯 外部 | ||
本实用新型公开了一种集成双向电平转换模块的可编程芯片,其中,包括芯片载体、在芯片载体上设有的电压选择器、分别与电压选择器连接的LDO低压差线性稳压器和电平转换模块、与电压选择器连接的逻辑控制模块,及在芯片载体上分别设有的VOUT电源输出引脚、VCC芯片供电引脚、VSS接地引脚、PA1_CPU外部通讯IO引脚和PA1_CPU内部通讯IO引脚。本实用新型具有兼容多种不同工作电压的传感器的效果。
技术领域
本实用新型涉及智能芯片领域,特别涉及一种集成双向电平转换模块的可编程芯片。
背景技术
随着智能设备的快速发展,传感器的种类也在不断增长。然而,现有的传感器通信接口和工作电平没有标准,所以工作电平和通信接口之间存在较多的差异性,而且工作电平主要集中在1.8V、3.3V、5.0V等,还有通信接口以IIC和SPI为主,IIC和SPI均为双向接口。微控制器的工作电平也有多种,这就在产品的设计上造成一定的困难。譬如,微控制器工作电压为3.3V,某一传感器的工作电压为1.8V,此时需要另外增加电平转换器才可以满足工作的条件。假设一个产品中需要多种传感器,则在电路设计就需要多种电平转换芯片,如此不利于产品的小型化。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种兼容多种不同工作电压的传感器的
为实现上述目的,本实用新型提供的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片,其中,包括芯片载体、在芯片载体上设有的电压选择器、分别与电压选择器连接的LDO低压差线性稳压器和电平转换模块、与电压选择器连接的逻辑控制模块,及在芯片载体上分别设有的VOUT电源输出引脚、VCC芯片供电引脚、 VSS接地引脚、PA1_CPU外部通讯IO引脚和PA1_CPU内部通讯IO引脚。电压选择器上分别设置有1/2控制脚、4/5输入脚和6输出脚。4/5输入脚与LDO 低压差线性稳压器连接,1/2控制脚与逻辑控制模块连接,6输出脚与电平转换模块连接。PA1_CPU外部通讯IO引脚和PA1_CPU内部通讯IO引脚分别与逻辑控制模块连接,电平转换模块与PA1_CPU内部通讯IO引脚连接。LDO 低压差线性稳压器、电压选择器和逻辑控制模块分别与VCC芯片供电引脚和 VSS接地引脚连接。电平转换模块与PA1_CPU外部通讯IO引脚连接,电压选择器与VOUT电源输出引脚连接。
在一些实施方式中,电平转换模块包括第一电阻和第二电阻,及至少一组的NMOS管;所述第一电阻的一端分别与VOUT电源输出引脚和6输出脚,及 NMOS管的栅极相连接;所述第一电阻的另一端分别与PA1_CPU外部通讯IO引脚、NMOS管的源极相连接;所述的NMOS管的漏极与第二电阻的第一端和逻辑控制模块的PA1_CPU内部通讯IO引脚相连接;所述第二电阻的另一端与VCC 芯片供电引脚相连接。
在一些实施方式中,NMOS管的阈值电压小于可转换低电压的最小值。在
一些实施方式中,电压选择器通过两条1/2控制脚与逻辑控制模块相连接,芯片内设有至少两个对应不同电压的LDO低压差线性稳压器
在一些实施方式中,电平转换模块中NMOS管、第一电阻、第二电阻的组数与PA1_CPU外部通讯IO引脚的数量相同。
在一些实施方式中,芯片载体上还设置有编程数据引脚,编程时钟引脚,复位引脚和通用输入输出接口,分别与芯片内部的逻辑控制模块上的相应接口相连接。
在一些实施方式中,VOUT电源输出引脚为外部低电压设备供电。
在一些实施方式中,第一电阻、第二电阻均为上拉电阻。
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