[实用新型]一种集成双向电平转换模块的可编程芯片

权利要求书

1.一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，包括芯片载体、在芯片载体上设有的电压选择器、分别与电压选择器连接的 LDO 低压差线性稳压器和电平转换模块、与电压选择器连接的逻辑控制模块，及在芯片载体上分别设有的 VOUT 电源输出引脚、VCC芯片供电引脚、VSS 接地引脚、PA1_CPU 外部通讯IO 引脚和 PA1_CPU 内部通讯 IO 引脚；

所述的电压选择器上分别设置有 1/2 控制脚、4/5 输入脚和 6 输出脚；所述的 4/5输入脚与 LDO 低压差线性稳压器连接；所述的 1/2 控制脚与逻辑控制模块连接；所述的6 输出脚与电平转换模块连接；

所述的PA1_CPU 外部通讯IO 引脚和PA1_CPU 内部通讯IO 引脚分别与逻辑控制模块连接；所述的电平转换模块与 PA1_CPU 内部通讯 IO 引脚连接；

所述的 LDO 低压差线性稳压器、电压选择器和逻辑控制模块分别与 VCC 芯片供电引脚和 VSS 接地引脚连接；

所述的电平转换模块与 PA1_CPU 外部通讯 IO 引脚连接；所述的电压选择器与 VOUT电源输出引脚连接。

2.根据权利要求 1 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述的电平转换模块包括第一电阻和第二电阻，及至少一组的 NMOS 管；所述第一电阻的一端分别与 VOUT 电源输出引脚和 6 输出脚，及 NMOS 管的栅极相连接；所述第一电阻的另一端分别与 PA1_CPU 外部通讯 IO 引脚、NMOS 管的源极相连接；所述的 NMOS 管的漏极与第二电阻的第一端和逻辑控制模块的 PA1_CPU 内部通讯 IO 引脚相连接；所述第二电阻的另一端与 VCC 芯片供电引脚相连接。

3.根据权利要求 2 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述的NMOS 管的阈值电压小于可转换低电压的最小值。

4.根据权利要求 1 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述的电压选择器通过两条 1/2 控制脚与逻辑控制模块相连接，芯片内设有至少两个对应不同电压的 LDO 低压差线性稳压器。

5.根据权利要求 2 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述电平转换模块中 NMOS 管、第一电阻、第二电阻的组数与 PA1_CPU 外部通讯IO 引脚的数量相同。

6.根据权利要求 1 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述芯片载体上还设置有编程数据引脚，编程时钟引脚，复位引脚和通用输入输出接口，分别与芯片内部的逻辑控制模块上的相应接口相连接。

7.根据权利要求 2 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述的VOUT 电源输出引脚为外部低电压设备供电。

8.根据权利要求 2 所述的一种集成双向电平转换模块的可编程芯片，其特征在于，所述第一电阻、第二电阻均为上拉电阻。