[实用新型]一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备有效
| 申请号： | 201822019744.4 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209133472U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马伟;石秀青 | 申请（专利权）人： | 苏州天目光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备，包括机架以及固定设置在机架上的放料轮、可调节宽度从动轮、控制盒以及抽检工位，所述放料轮为四个，所述可调节宽度从动轮为六个。本实用新型能够对不同宽度的卷带式覆晶芯片抽检设备，提高了卷带式覆晶芯片抽检设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 本实用新型 从动轮 放料轮 卷带式 可调节 覆晶 卷带 带宽 固定设置 控制盒 工位 | ||
【主权项】：
1.一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备，包括机架(1)以及固定设置在机架(1)上的放料轮(2)、可调节宽度从动轮(3)、控制盒(5)以及抽检工位(6)，其特征在于，所述放料轮(2)为四个，所述可调节宽度从动轮(3)为六个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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