[实用新型]一种多层线路板有效
| 申请号： | 201822014420.1 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209572225U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 邹建华;林汉良 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层线路板，其包括线路板本体和至少一个凹槽，所述线路板本体包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR‑4板和设于FR‑4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；所述凹槽设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板本体 元器件 多层线路板 线路板层 两层 多层线路 高度一致 粘合剂 上表面 铜箔 干涉 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路板，其特征在于，其包括：线路板本体，其包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR‑4板和设于FR‑4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；至少一个凹槽，其设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。
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