[实用新型]一种多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种多层线路板，其包括线路板本体和至少一个凹槽，所述线路板本体包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR‑4板和设于FR‑4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；所述凹槽设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种多层线路板。

背景技术

传统的多层线路板通常有很多层，每层线路板包括FR-4板和铜箔板，然后通过粘合剂将每层线路板连接起来，其本身厚度已较厚，多层线路板的上表面通常还要放置各种各样的元器件，导致线路板厚度更厚。随着智能产品越来越小型化，其对产品内部空间设计要求也越来越严格，可供设计的空间越来越小，传统的多层线路板与现有的很多设计会产生干涉，无法满足小型化轻型化的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种多层线路板，将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多层线路板，其包括线路板本体和至少一个凹槽，所述线路板本体包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR-4板和设于FR-4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；所述凹槽设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。

进一步地，还包括与所述线路板本体一端连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。

进一步地，所述两个补强板的宽度不一。

进一步地，所述补强板的外表面设有菱形滚花。

进一步地，所述补强板的材料为FR4、PI或不锈钢。

进一步地，所述元器件为焊盘，所述焊盘两侧与所述线路板本体的连接处点涂有粘结物。

进一步地，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。

进一步地，还包括设于所述线路板本体上的二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的线路板本体设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。

进一步地，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。

进一步地，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。

本实用新型具有如下有益效果：

将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

附图说明

图1的为本实用新型提供的一种多层线路板的结构示意图。

图2的为本实用新型提供的另一种多层线路板的结构示意图。

图3的为图1的改进结构示意图。

图4的为图3的改进结构示意图。

具体实施方式