[实用新型]一种多层线路板有效
| 申请号： | 201822014420.1 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209572225U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 邹建华;林汉良 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板本体 元器件 多层线路板 线路板层 两层 多层线路 高度一致 粘合剂 上表面 铜箔 干涉 | ||
1.一种多层线路板，其特征在于，其包括：
线路板本体，其包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR-4板和设于FR-4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；
至少一个凹槽，其设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。
2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，还包括与所述线路板本体一端连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。
3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述两个补强板的宽度不一。
4.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述补强板的外表面设有菱形滚花。
5.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述补强板的材料为FR4、PI或不锈钢。
6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述元器件为焊盘，所述焊盘两侧与所述线路板本体的连接处点涂有粘结物。
7.根据权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。
8.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，还包括设于所述线路板本体上的二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的线路板本体设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
9.根据权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。
10.根据权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利光电股份有限公司，未经信利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822014420.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于引脚弯折和固定的晶体谐振器
- 下一篇：一种电子元件固定装置
