[实用新型]一种加固手机芯片焊接装置有效
| 申请号: | 201822008089.2 | 申请日: | 2018-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN209256034U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
| 发明(设计)人: | 赖宏文 | 申请(专利权)人: | 河源沃图电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 罗丹 |
| 地址: | 517000 广东省河源市高新技术开发区兴*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种加固手机芯片焊接装置,包括底板,底板的顶部边缘处固定连接有第一限位板和第二限位板,第一限位板和第二限位板垂直设置,第一限位板的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板,两个固定板之间通过转轴共同转动连接有丝杆,丝杆的一端贯穿其中一个固定板,且丝杆的一端固定连接有旋钮,丝杆上螺纹套接有滑块,滑块的一侧与第一限位板的侧壁滑动相连,滑块的顶部固定连接有第一安装块,第一安装块的顶部开设有方孔,方孔的内壁滑动连接有方杆,方杆的顶部固定连接有第二安装块。本实用新型利用压板垂直方向压住芯片来实现防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 第一限位板 丝杆 安装块 固定板 滑块 底板 本实用新型 第二限位板 焊接装置 手机芯片 侧壁 芯片 垂直设置 顶部边缘 滑动相连 内壁滑动 转动连接 上螺纹 方杆 方孔 碰触 热风 套接 旋钮 压板 压住 转轴 贯穿 移动 | ||
【主权项】:
1.一种加固手机芯片焊接装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部边缘处固定连接有第一限位板(10)和第二限位板(2),所述第一限位板(10)和第二限位板(2)垂直设置,所述第一限位板(10)的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板(6),两个所述固定板(6)之间通过转轴共同转动连接有丝杆(11),所述丝杆(11)的一端贯穿其中一个所述固定板(6),且丝杆(11)的一端固定连接有旋钮,所述丝杆(11)上螺纹套接有滑块(7),所述滑块(7)的一侧与第一限位板(10)的侧壁滑动相连,所述滑块(7)的顶部固定连接有第一安装块(17),所述第一安装块(17)的顶部开设有方孔,所述方孔的内壁滑动连接有方杆,所述方杆的顶部固定连接有第二安装块(8),所述第二安装块(8)上开设有水平方向设置的滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有第一连接杆(5),所述第一连接杆(5)的末端底部固定连接有竖直方向设置的第二连接杆,所述第二安装块(8)的顶部开设有与滑槽相连通的螺纹孔,所述螺纹孔的内壁螺纹连接有蝶形螺栓(9),所述蝶形螺栓(9)的底部与第一连接杆(5)的侧壁相抵。
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