[实用新型]一种加固手机芯片焊接装置

权利要求书

1.一种加固手机芯片焊接装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部边缘处固定连接有第一限位板(10)和第二限位板(2)，所述第一限位板(10)和第二限位板(2)垂直设置，所述第一限位板(10)的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板(6)，两个所述固定板(6)之间通过转轴共同转动连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)的一端贯穿其中一个所述固定板(6)，且丝杆(11)的一端固定连接有旋钮，所述丝杆(11)上螺纹套接有滑块(7)，所述滑块(7)的一侧与第一限位板(10)的侧壁滑动相连，所述滑块(7)的顶部固定连接有第一安装块(17)，所述第一安装块(17)的顶部开设有方孔，所述方孔的内壁滑动连接有方杆，所述方杆的顶部固定连接有第二安装块(8)，所述第二安装块(8)上开设有水平方向设置的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有第一连接杆(5)，所述第一连接杆(5)的末端底部固定连接有竖直方向设置的第二连接杆，所述第二安装块(8)的顶部开设有与滑槽相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有蝶形螺栓(9)，所述蝶形螺栓(9)的底部与第一连接杆(5)的侧壁相抵。

2.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部边缘处设置有两个分别与第一限位板(10)和第二限位板(2)相对应的固定机构，所述固定机构包括连接块(12)，所述连接块(12)的底部与底板(1)的顶部固定相连，所述连接块(12)上开设有两个水平方向设置的限位槽，两个所述限位槽的内壁均滑动连接有限位杆(13)，两个所述限位杆(13)的一端共同固定连接有夹板(15)，所述连接块(12)靠近夹板(15)的一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有弹簧(14)，所述弹簧(14)远离连接块(12)的一端与夹板(15)的侧壁固定相连。

3.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述第二连接杆的底部固定连接有压板(3)，所述压板(3)的底部开设有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述第一连接杆(5)靠近第二连接杆的一端顶部固定连接有配重砝码(4)。

5.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述底板(1)、第一限位板(10)和第二限位板(2)上均通过胶水固定连接有隔热层(16)。

6.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述第一连接杆(5)和第二连接杆的材质为不锈钢，且第一连接杆(5)和第二连接杆的直径为2-5mm。