[实用新型]一种加固手机芯片焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种加固手机芯片焊接装置，包括底板，底板的顶部边缘处固定连接有第一限位板和第二限位板，第一限位板和第二限位板垂直设置，第一限位板的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板，两个固定板之间通过转轴共同转动连接有丝杆，丝杆的一端贯穿其中一个固定板，且丝杆的一端固定连接有旋钮，丝杆上螺纹套接有滑块，滑块的一侧与第一限位板的侧壁滑动相连，滑块的顶部固定连接有第一安装块，第一安装块的顶部开设有方孔，方孔的内壁滑动连接有方杆，方杆的顶部固定连接有第二安装块。本实用新型利用压板垂直方向压住芯片来实现防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动的目的。

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接装置技术领域，尤其涉及一种加固手机芯片焊接装置。

背景技术

在手机维修中，有时需要对损坏的手机芯片进行更换，将新的芯片重新焊接在主板上，通过锡丝、电烙铁、热风机等工具手工安装，在手工安装过程中，直接将芯片放置在主板上对应的位置，再通过工具进行焊接，然而在焊接过程中芯片会被工具碰触或受热风的影响而造成移动，使得芯片与主板之间容易接触不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中在焊接过程中芯片会被工具碰触或受热风的影响而造成移动，使得芯片与主板之间容易接触不良的问题，而提出的一种加固手机芯片焊接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种加固手机芯片焊接装置，包括底板，所述底板的顶部边缘处固定连接有第一限位板和第二限位板，所述第一限位板和第二限位板垂直设置，所述第一限位板的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板，两个所述固定板之间通过转轴共同转动连接有丝杆，所述丝杆的一端贯穿其中一个所述固定板，且丝杆的一端固定连接有旋钮，所述丝杆上螺纹套接有滑块，所述滑块的一侧与第一限位板的侧壁滑动相连，所述滑块的顶部固定连接有第一安装块，所述第一安装块的顶部开设有方孔，所述方孔的内壁滑动连接有方杆，所述方杆的顶部固定连接有第二安装块，所述第二安装块上开设有水平方向设置的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的末端底部固定连接有竖直方向设置的第二连接杆，所述第二安装块的顶部开设有与滑槽相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有蝶形螺栓，所述蝶形螺栓的底部与第一连接杆的侧壁相抵。

优选的，所述底板的顶部边缘处设置有两个分别与第一限位板和第二限位板相对应的固定机构，所述固定机构包括连接块，所述连接块的底部与底板的顶部固定相连，所述连接块上开设有两个水平方向设置的限位槽，两个所述限位槽的内壁均滑动连接有限位杆，两个所述限位杆的一端共同固定连接有夹板，所述连接块靠近夹板的一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧远离连接块的一端与夹板的侧壁固定相连。

优选的，所述第二连接杆的底部固定连接有压板，所述压板的底部开设有防滑纹。

优选的，所述第一连接杆靠近第二连接杆的一端顶部固定连接有配重砝码。

优选的，所述底板、第一限位板和第二限位板上均通过胶水固定连接有隔热层。

优选的，所述第一连接杆和第二连接杆的材质为不锈钢，且第一连接杆和第二连接杆的直径为2-5mm。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种加固手机芯片焊接装置，具备以下有益效果：

1、该加固手机芯片焊接装置，通过丝杆的设置，主板放置在底板上，芯片放置在主板对应的位置上，此时转动丝杆，丝杆带动滑块移动，滑块移动带动第一安装块和第二安装块移动，第一安装块移动带动第一连接杆和第二连接杆移动，使得第二连接杆与芯片相对应，此时拧松蝶形螺栓，使第一连接杆能在第二安装块内滑动，待将第二连接杆调节到与芯片的中心处对应时，拧紧蝶形螺栓，使第一连接杆不能滑动，第一连接杆和第二连接杆在配重砝码的重力下向下移动，使压板垂直方向压住芯片，从而在不影响焊接工作的情况下完成对芯片的固定，防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动。