[实用新型]高覆盖率发光二极管载板有效
| 申请号： | 201821984073.9 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209447847U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 育雄半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高覆盖率LED载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的LED承载条，任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽，各LED承载条具有一供搭载多个LED芯片的LED承载面，各LED承载面具有多个沿第一方向排列的LED承载区，各LED承载区具有金属导体；其中，基板更具有一防焊层，防焊层局部覆盖各LED承载区的金属导体，且防焊层对金属导体的覆盖率大于50％。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导体 承载区 承载条 防焊层 基板 高覆盖率 发光二极管 方向排列 方向延伸 局部覆盖 开槽 载板 并列 覆盖率 | ||
【主权项】：
1.一种高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，包括：一基板，具有一供搭载多个发光二极管芯片的发光二极管承载面，该发光二极管承载面具有多个发光二极管承载区，各该发光二极管承载区具有金属导体；其中，该基板更具有一防焊层，该防焊层局部覆盖各该发光二极管承载区的金属导体，该防焊层对该金属导体的覆盖率大于50％。
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