[实用新型]一种具有多阶导电结构的线路板有效
| 申请号： | 201821893141.0 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209676595U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 沈先波 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人： | 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有多阶导电结构的线路板，其主要是通过该导电结构形成一底宽上窄的阶梯状导电构造，藉此来消除该基板及该导电结构在高温或冷热交替环境中所产生的结构应力，因而能防止该基板有翘曲、破裂、或该导电结构有自该基板上剥离的问题，进而增加该基板及该导电结构的高温耐受性及耐用性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电结构 基板 本实用新型 高温耐受性 线路板 导电构造 交替环境 结构应力 阶梯状 耐用性 底宽 多阶 冷热 翘曲 上窄 剥离 破裂 | ||
【主权项】：
1.一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：包括一基板、一种子层及一导电结构，其中该基板至少具有一上表面及一下表面，该上表面及该下表面是设在该基板的正、反两面；该种子层设在该基板的该上表面上，该导电结构至少具有一第一导电层、一第二导电层及一第三导电层，其中该导电结构的该第一导电层设在该种子层相反该基板的该上表面上，该导电结构的该第二导电层设在该导电结构的该第一导电层相反该基板的该上表面上，该导电结构的该第三导电层设在该导电结构的该第二导电层相反该基板的该上表面上，且该第一导电层的周缘设有一突伸出该第二导电层外部的第一侧缘，而该第二导电层的周缘设有一突伸出该第三导电层外部的第二侧缘。/n
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