[实用新型]一种具有多阶导电结构的线路板

说明书

本实用新型涉及一种具有多阶导电结构的线路板，其主要是通过该导电结构形成一底宽上窄的阶梯状导电构造，藉此来消除该基板及该导电结构在高温或冷热交替环境中所产生的结构应力，因而能防止该基板有翘曲、破裂、或该导电结构有自该基板上剥离的问题，进而增加该基板及该导电结构的高温耐受性及耐用性。

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别是指一种具有多阶导电结构的线路板。

背景技术

众所周知，线路板又称印刷电路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuitboard）或写PWB（Printed wire board）来代表，而线路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以线路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

然而，随着电子设备功能不断的增加，线路板上经常需配置高功率的电子组件，才能满足电子设备的功能要求，而由于陶瓷线路板具有高热传导系数、低热膨胀系数、以及较佳的耐温等特性，因此陶瓷线路板常搭配高功率的电子组件使用，而且陶瓷线路板的制作是将导电结构透过高温烧结的步骤直接接合在一陶瓷基板上形成，但在实际上发现，陶瓷线路板在高温或冷热交替的环境中，由于导电结构与陶瓷基板两者因热膨胀系数的不同，常会导致导电结构因结构应力而自陶瓷基板上剥离，或发生陶瓷基板翘曲、甚至导致陶瓷基板破裂等问题，因而影响陶瓷线路板的正常运作外，且陶瓷线路板的导电结构在进行蚀刻处理时，必须精准控制蚀刻条件才能将其侧缘蚀刻至所需的弧形斜面，因而增加生产制造的困难度，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有多阶导电结构的线路板，其主要是通过该导电结构形成一底宽上窄的阶梯状导电构造，藉此来消除该基板及该导电结构在高温或冷热交替环境中所产生的结构应力，因而能防止该基板有翘曲、破裂、或该导电结构有自该基板上剥离的问题，进而增加该基板及该导电结构的高温耐受性及耐用性，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种具有多阶导电结构的线路板，其包括一基板、一种子层及一导电结构，其中该基板至少具有一上表面及一下表面，该上表面及该下表面是设在该基板的正、反两面；该种子层设在该基板的该上表面上，该导电结构至少具有一第一导电层、一第二导电层及一第三导电层，其中该导电结构的该第一导电层设在该种子层相反该基板的该上表面上，该导电结构的该第二导电层设在该导电结构的该第一导电层相反该基板的该上表面上，该导电结构的该第三导电层设在该导电结构的该第二导电层相反该基板的该上表面上，且该第一导电层的周缘设有一突伸出该第二导电层外部的第一侧缘，而该第二导电层的周缘设有一突伸出该第三导电层外部的第二侧缘。

在具体实施的时候，该基板为陶瓷材料，如氧化铝或氮化铝等。

在具体实施的时候，该种子层是藉由金属镀膜、微影、蚀刻技术制成。

在具体实施的时候，该导电结构的该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层为金属材质如铜等并藉由电镀技术制成。

本实用新型的有益效果为：本实用新型工作的时候，是通过该导电结构的该第一导电层、该第二导电层与该第三导电层的上下组配方式形成一底宽上窄的阶梯状导电构造，且藉由前述的结构可以有效消除该基板、该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层在高温或冷热交替环境中所产生的结构应力，因而能防止该基板有翘曲、破裂、或该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层有自该基板上剥离的问题；再者，本实用新型可藉由调控该导电结构中该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层的厚度与该第一侧缘及该第二侧缘的侧缘轮廓，使该导电结构在进行蚀刻处理时，无须精准控制蚀刻条件即可将该第一侧缘及该第二侧缘的侧缘蚀刻至所需的弧形斜面，因而能简化生产制造的困难度，进而增加该基板及该导电结构的高温耐受性及耐用性。

附图说明