[实用新型]一种高频微波印制高密度HDI线路板有效
| 申请号： | 201821840846.6 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209608930U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李先民 | 申请（专利权）人： | 南昌金轩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 330500 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括基板与支撑座，支撑座包括支撑环及支撑托，支撑托与支撑环之间通过支撑梁连接，且支撑梁、支撑托及支撑环的顶面处于同一高度；支撑托上设有容纳腔，容纳腔内设有制冷片；基板位于支撑座的上方、且基板的底面紧贴支撑梁、支撑托及支撑环的顶面；基板的上方紧贴设有绝缘层，绝缘层上方紧贴设有导电层；其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于散热；并且采用制冷方式进行散热、降温，改变了传统的风扇散热，大大提高了散热效果，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑托 支撑环 基板 支撑梁 支撑座 散热 绝缘层 紧贴 线路板 高频微波 容纳腔 顶面 线路板本体 印制 安装方式 散热效果 支撑结构 直接固定 制冷方式 传统的 导电层 制冷片 风扇 底面 架设 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：包括基板(100)与支撑座(200)，所述支撑座(200)包括支撑环(210)及位于所述支撑环(210)内的支撑托(220)，所述支撑托(220)与所述支撑环(210)之间通过支撑梁(230)固定连接，且所述支撑梁(230)、所述支撑托(220)及所述支撑环(210)的顶面均处于同一高度；所述支撑托(220)顶面向下凹陷形成容纳腔(221)，所述容纳腔(221)内安装有制冷片(300)；所述基板(100)位于所述支撑座(200)的上方、且所述基板(100)的底面紧贴所述支撑梁(230)、所述支撑托(220)及所述支撑环(210)的顶面；所述基板(100)的上方紧贴设有绝缘层(400)，所述绝缘层(400)上方紧贴设有导电层(500)。
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