[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821791308.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208821085U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王顺;庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述MEMS芯片和所述调节件被配置为将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述声孔经所述前腔与所述振膜的一侧连通，所述背腔与所述振膜的另一侧连通；所述调节件在正对所述声孔的位置形成有气阀，所述气阀被配置为，当受到大气流冲击时打开，形成与所述背腔连通的通道。本实用新型的一个技术效果是，减小了气流对振膜的冲击，提高了麦克风的抗气流冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 振膜 背腔 声孔 连通 本实用新型 气阀 壳体 前腔 抗气流冲击 基板固定 技术效果 麦克风 大气流 基板 减小 正对 分隔 配置 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述MEMS芯片和所述调节件被配置为将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述声孔经所述前腔与所述振膜的一侧连通，所述背腔与所述振膜的另一侧连通；所述调节件在正对所述声孔的位置形成有气阀，所述气阀被配置为，当受到大气流冲击时打开，形成与所述背腔连通的通道。
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