[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构

说明书

本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述MEMS芯片和所述调节件被配置为将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述声孔经所述前腔与所述振膜的一侧连通，所述背腔与所述振膜的另一侧连通；所述调节件在正对所述声孔的位置形成有气阀，所述气阀被配置为，当受到大气流冲击时打开，形成与所述背腔连通的通道。本实用新型的一个技术效果是，减小了气流对振膜的冲击，提高了麦克风的抗气流冲击性能。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种微型器件，常与集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片封装在麦克风中。MEMS芯片通过振膜感知声学信号，从而将声学信号转换为电信号。

通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在由基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。但由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。

因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；

所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述MEMS芯片和所述调节件被配置为将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述声孔经所述前腔与所述振膜的一侧连通，所述背腔与所述振膜的另一侧连通；

所述调节件在正对所述声孔的位置形成有气阀，所述气阀被配置为，当受到大气流冲击时打开，形成与所述背腔连通的通道。

可选地，所述基板上开设有连通槽，所述调节件上形成有通孔，所述调节件与所述连通槽围合形成经所述通孔连通至振膜的声音通道。

可选地，所述调节件上开设有切缝，所述切缝在所述调节件上切割形成可以弹起的弹片，所述弹片作为所述气阀。

可选地，所述声孔位于所述基板上，所述调节件与所述基板构成由声孔连通至振膜一侧的前腔，气流经所述气阀，进入由所述调节件、所述封装结构主体和所述MEMS芯片围合成的背腔。

可选地，所述声孔位于所述壳体上，所述调节件对应所述声孔位置向靠近所述声孔的方向延伸形成凸起部，所述气阀形成在所述凸起部的顶端，所述凸起部内形成有用于构成至少一部分所述背腔的腔体。

可选地，所述调节件下表面的边缘与所述基板连接，所述MEMS芯片设置在所述调节件的上表面。

可选地，所述通孔与所述振膜正对。

可选地，所述连通槽的深度是0.05mm-0.1mm。

可选地，所述调节件的材料是金属材料。

可选地，所述调节件与所述基板电连接。