[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构

权利要求书

1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；

所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述MEMS芯片和所述调节件被配置为将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述声孔经所述前腔与所述振膜的一侧连通，所述背腔与所述振膜的另一侧连通；

所述调节件在正对所述声孔的位置形成有气阀，所述气阀被配置为，当受到大气流冲击时打开，形成与所述背腔连通的通道。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述基板上开设有连通槽，所述调节件上形成有通孔，所述调节件与所述连通槽围合形成经所述通孔连通至振膜的声音通道。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述调节件上开设有切缝，所述切缝在所述调节件上切割形成可以弹起的弹片，所述弹片作为所述气阀。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔位于所述基板上，所述调节件与所述基板构成由声孔连通至振膜一侧的前腔，气流经所述气阀，进入由所述调节件、所述封装结构主体和所述MEMS芯片围合成的背腔。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔位于所述壳体上，所述调节件对应所述声孔位置向靠近所述声孔的方向延伸形成凸起部，所述气阀形成在所述凸起部的顶端，所述凸起部内形成有用于构成至少一部分所述背腔的腔体。

6.根据权利要求4或5任一所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述调节件下表面的边缘与所述基板连接，所述MEMS芯片设置在所述调节件的上表面。

7.根据权利要求2所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔与所述振膜正对。

8.根据权利要求2所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述连通槽的深度是0.05mm-0.1mm。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述调节件的材料是金属材料。

10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述调节件与所述基板电连接。