[实用新型]一种单晶硅下料翻转装置底部框架有效
| 申请号： | 201821790937.3 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209249436U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郝建丽;王玉兴 | 申请（专利权）人： | 天津市友惠机械制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型创造提供了一种单晶硅下料翻转装置底部框架，包括框架主体、以及框架主体顶部设置的水平转盘；所述框架主体一侧设有用于驱动水平转盘转动的驱动机构；所述框架主体包括用于设置水平转盘的操作平台，操作平台底部设有数个支腿，相邻两支腿之间均设置有加强筋；所述驱动机构包括框架主体一侧设置的支架，所述支架上设有用于驱动水平转盘转动的驱动电机。本实用新型创造可以稳定的设置在地面上，从而保证框架主体上的翻转装置可以稳定的工作，并且通过将翻转装置设置在水平转盘上，使得翻转装置可以跟随水平转盘转动，这样就可以使翻转过来的单晶硅随意移动到需要进行下料的位置，大大提高了单晶硅下料的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 框架主体 水平转盘 单晶硅 翻转装置 转动 下料翻转装置 本实用新型 操作平台 底部框架 驱动机构 下料 支架 支腿 顶部设置 驱动电机 驱动 翻转 加强筋 移动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅下料翻转装置底部框架，其特征在于：包括框架主体、以及框架主体顶部设置的水平转盘；所述框架主体一侧设有用于驱动水平转盘转动的驱动机构；所述框架主体包括用于设置水平转盘的操作平台，操作平台底部设有数个支腿，相邻两支腿之间均设置有加强筋；所述驱动机构包括框架主体一侧设置的支架，所述支架上设有用于驱动水平转盘转动的驱动电机，驱动电机处于水平转盘的一侧设有驱动齿轮，所述水平转盘上设有与驱动齿轮匹配的连接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
