[实用新型]一种电感封装结构有效
| 申请号： | 201821753162.2 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209572221U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 林雅红;李育刚;陈坤裕 | 申请（专利权）人： | 厦门科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01F27/29 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电感封装结构，该电感封装结构包括印制板和电感，所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面，所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点，所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点，所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。本申请通过在待扩展焊接点与扩展焊接点之间进行跳线连接，就相当于印制板上的线路与跳线并联缓解了印制板的承载电流的压力，进而增加了印制板的载流量。跳线连接不需要改变印制板的自身属性，本申请在不改变印制板本身的前提下，增加载流量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 焊接点 电感 封装结构 跳线连接 载流量 引脚 焊接 申请 承载电流 跳线并联 侧面 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种电感封装结构，包括印制板和电感，所述电感焊接于所述印制板的侧面，其特征在于，所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点，所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点，所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。
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