[实用新型]一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置有效
| 申请号： | 201821736650.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN208961749U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;陈贇;王广稀 | 申请（专利权）人： | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/16 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人： | 陈李青 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及研磨设备技术领域，公开了一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置，包括上研磨盘和下研磨盘，上研磨盘和下研磨盘中心处分别设置有第一轴孔和第二轴孔，贯穿第二轴孔设置有旋转齿轮，旋转齿轮一侧设置有第三凹槽、另一侧相对设置有中轴，上研磨盘和下研磨盘上均开设有若干个第一凹槽，若干个第一凹槽内设置有研磨片，上研磨盘上均匀设置有若干个出水孔，下研磨盘上接触设置有若干旋转盘，旋转盘的外周设有齿牙，齿牙的结构与旋转齿轮相匹配，旋转盘上设置有若干个产品通孔；该装置设置有上研磨盘和下研磨盘，可充分对研磨产品进行夹紧操作，并对研磨片面性受力，研磨更均匀，研磨效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 上研磨盘 下研磨盘 研磨 旋转齿轮 旋转盘 金刚石 研磨装置 第二轴 研磨盘 齿牙 半导体 本实用新型 夹紧操作 接触设置 均匀设置 相对设置 研磨设备 装置设置 出水孔 第一轴 孔设置 研磨片 中心处 受力 通孔 外周 中轴 匹配 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种半导体的金刚石研磨盘，包括上研磨盘(1)和下研磨盘(2)，其特征在于：所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)为环状结构，所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)中心处分别设置有第一轴孔(3)和第二轴孔(4)，贯穿所述第二轴孔(4)设置有旋转齿轮(5)，所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)上均开设有若干个第一凹槽，若干个所述第一凹槽内设置有研磨片(7)；所述上研磨盘(1)上均匀设置有若干个出水孔(8)，所述下研磨盘(2)上接触设置有若干旋转盘(9)，所述旋转盘(9)的外周设有齿牙，所述齿牙的结构与所述旋转齿轮(5)相匹配，所述旋转盘(9)上设置有若干个产品通孔(10)。
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