[实用新型]一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置

说明书

本实用新型涉及研磨设备技术领域，公开了一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置，包括上研磨盘和下研磨盘，上研磨盘和下研磨盘中心处分别设置有第一轴孔和第二轴孔，贯穿第二轴孔设置有旋转齿轮，旋转齿轮一侧设置有第三凹槽、另一侧相对设置有中轴，上研磨盘和下研磨盘上均开设有若干个第一凹槽，若干个第一凹槽内设置有研磨片，上研磨盘上均匀设置有若干个出水孔，下研磨盘上接触设置有若干旋转盘，旋转盘的外周设有齿牙，齿牙的结构与旋转齿轮相匹配，旋转盘上设置有若干个产品通孔；该装置设置有上研磨盘和下研磨盘，可充分对研磨产品进行夹紧操作，并对研磨片面性受力，研磨更均匀，研磨效果更好。

技术领域

本实用新型涉及研磨设备技术领域，具体涉及一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置。

背景技术

半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前对半导体材料的研磨设备，其研磨效率低，现有技术中，研磨工作存在两个问题：首先，一般采用研磨辊与半导体材料线性接触研磨抛光，容易造成由于半导体材料研磨时线性受力而产生不均匀条纹，降低了半导体材料研磨抛光的均匀性，降低了半导体材料研磨抛光的整体质量。其次，现有的研磨抛光机夹紧效果差，在研磨抛光机对半导体材料研磨抛光时，由于研磨抛光夹紧效果差，容易造成半导体材料出现滑动的状况，从而影响了研磨抛光机对半导体材料研磨抛光，降低了半导体材料研磨抛光机的实用性，因此迫切需要一种高效的对半导体材料的研磨设备。由于金刚石具有较高的硬度、导热率及折射率，其还具有较好的耐磨性及稳定性，因此其被广泛应用制作切削用刀具、光学部件、装饰等各方面。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型公开一种半导体的金刚石研磨盘，该研磨盘中上研磨盘和下研磨盘上的研磨片，对待研磨产品上下表面同时进行研磨操作，产品面性受力，研磨更均匀；同时旋转盘固定产品，上研磨盘、下研磨盘对其加紧，产品不易滑动，研磨效果更好；并提供一种半导体的金刚石研磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体的金刚石研磨盘，包括上研磨盘和下研磨盘，所述上研磨盘和下研磨盘为环状结构，所述上研磨盘和下研磨盘中心处分别设置有第一轴孔和第二轴孔，贯穿所述第二轴孔设置有旋转齿轮，所述旋转齿轮一侧设置有第三凹槽、另一侧相对设置有中轴，所述上研磨盘和下研磨盘上均开设有若干个第一凹槽，若干个所述第一凹槽内设置有研磨片；

所述上研磨盘上均匀设置有若干个出水孔，所述下研磨盘上接触设置有若干旋转盘，所述旋转盘的外周设有齿牙，所述齿牙的结构与所述旋转齿轮相匹配，所述旋转盘上设置有若干个产品通孔。

在本实用新型中，优选的，所述研磨片为金刚石材质。

在本实用新型中，优选的，所述出水孔均匀分布在所述上研磨盘上。

在本实用新型中，优选的，所述上研磨盘和下研磨盘尺寸相同。

在本实用新型中，优选的，所述研磨片呈环形交错分布，分布在最外圈和最内圈的所述研磨片直径小于分布在中部的所述研磨片的直径。

在本实用新型中，优选的，所述产品通孔为矩形结构，所述产品通孔成环形分布。

一种半导体的金刚石研磨装置，所述研磨装置内设有所述金刚石研磨盘，所述下研磨盘活动设置在研磨槽内，所述研磨槽和所述下研磨盘间嵌入设置有齿轮圈，所述齿轮圈上的齿轮与所述旋转盘上的齿轮相配合，所述下研磨盘相配合设置有旋转齿轮，所述旋转齿轮上固定设置有电机；

所述上研磨盘上方设置有若干个支撑架，所述支撑架上方设置有支撑板，所述支撑板与支撑杆固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：