[实用新型]一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置有效
| 申请号： | 201821736650.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN208961749U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;陈贇;王广稀 | 申请（专利权）人： | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/16 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人： | 陈李青 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上研磨盘 下研磨盘 研磨 旋转齿轮 旋转盘 金刚石 研磨装置 第二轴 研磨盘 齿牙 半导体 本实用新型 夹紧操作 接触设置 均匀设置 相对设置 研磨设备 装置设置 出水孔 第一轴 孔设置 研磨片 中心处 受力 通孔 外周 中轴 匹配 贯穿 | ||
1.一种半导体的金刚石研磨盘，包括上研磨盘(1)和下研磨盘(2)，其特征在于：所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)为环状结构，所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)中心处分别设置有第一轴孔(3)和第二轴孔(4)，贯穿所述第二轴孔(4)设置有旋转齿轮(5)，所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)上均开设有若干个第一凹槽，若干个所述第一凹槽内设置有研磨片(7)；
所述上研磨盘(1)上均匀设置有若干个出水孔(8)，所述下研磨盘(2)上接触设置有若干旋转盘(9)，所述旋转盘(9)的外周设有齿牙，所述齿牙的结构与所述旋转齿轮(5)相匹配，所述旋转盘(9)上设置有若干个产品通孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的金刚石研磨盘，其特征在于：所述研磨片(7)为金刚石材质。
3.根据权利要求1所述的一种半导体的金刚石研磨盘，其特征在于：所述出水孔(8)均匀分布在所述上研磨盘(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的金刚石研磨盘，其特征在于：所述上研磨盘(1)和下研磨盘(2)尺寸相同。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的金刚石研磨盘，其特征在于：所述研磨片(7)呈环形交错分布，分布在最外圈和最内圈的所述研磨片(7)直径小于分布在中部的所述研磨片(7)的直径。
6.根据权利要求1所述的一种半导体的金刚石研磨盘，其特征在于：所述产品通孔(10)为矩形结构，所述产品通孔(10)呈环形分布。
7.一种根据权利要求1-6中任意一项所述的一种半导体的金刚石研磨盘的研磨装置，其特征在于：所述下研磨盘(2)活动设置在研磨槽(13)内，所述研磨槽(13)和所述下研磨盘(2)间嵌入设置有齿轮圈(12)，所述齿轮圈(12)上的齿轮与所述旋转盘(9)上的齿轮相配合，所述下研磨盘(2)相配合设置有旋转齿轮(5)，所述旋转齿轮(5)上固定设置有电机(11)；
所述上研磨盘(1)上方设置有若干个支撑架(15)，所述支撑架(15)上方设置有支撑板(6)，所述支撑板(6)与连接杆(14)固定连接。
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