[实用新型]一种快速排片设备有效
| 申请号： | 201821736302.5 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209169107U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;胡玲玲;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速排片设备该方法包括测试分选机、载物台、排片治具、识别机构、平台顶针以及吸嘴；所述测试分选机包括用于识别和测试芯片的自动检测机构和与检测机构连接的PC机、支撑框与激光源，所述自动检测机构和识别机构均采用CCD，所述载物台、平台顶针和吸嘴均具有X轴、Ｙ轴和Rz轴的自由度；本实用新型占用更少的操作时间，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 排片 顶针 自动检测机构 本实用新型 测试分选机 吸嘴 测试芯片 工作效率 激光源 载物台 支撑框 治具 占用 | ||
【主权项】：
1.一种快速排片设备，其特征在于，包括：测试分选机，用于对支撑膜上的芯片进行测试分选，同时记录每颗芯片的参数信息；载物台，用于承载测试分选后的带有芯片的支撑膜；排片治具，位于载物台下方并用于承载排片膜的排片治具；识别机构，用于识别支撑膜上的芯片；平台顶针，用于下压支撑膜；以及吸嘴，用于吸附排片膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
