[实用新型]一种低阻抗多层线路板有效
| 申请号： | 201821719966.0 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN209593877U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴钊宇 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区铭昆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区勒*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括陶瓷基双面板、树脂绝缘隔板和多层线路板本体；陶瓷基双面板上下两端端面分别设置有若干布线区域，布线区域内安装布线板；布线区域上设置有连接端口，相邻的连接端口上连接连通导线；陶瓷基双面板边缘处设置有连接隔层边框，树脂绝缘隔板边缘对应处设置有复合黏胶层，通过复合黏胶层与连接隔层边框将陶瓷基双面板和树脂绝缘隔板连接为一整体；陶瓷基双面板和树脂绝缘隔板之间形成隔绝腔，隔绝腔内填充纳米无机复合填料，陶瓷基双面板和树脂绝缘隔板依次连接形成多层线路板本体。布线板之间通过连通导线连接，既防止布线混乱，同时又减少了电路交互对线路板阻抗值的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 双面板 陶瓷基 树脂绝缘 隔板 多层线路板 布线区域 边框 连接端口 布线板 低阻抗 黏胶层 隔层 连通 无机复合填料 复合 导线连接 多层线路 隔板边缘 腔内填充 上下两端 依次连接 线路板 边缘处 布线 阻抗 电路 混乱 | ||
【主权项】：
1.一种低阻抗多层线路板，其特征在于，包括陶瓷基双面板(1)、树脂绝缘隔板(7)和多层线路板本体(9)；所述陶瓷基双面板(1)上下两端端面分别设置有若干布线区域(2)，布线区域(2)内安装布线板(3)；布线区域(2)上设置有连接端口(4)，相邻的连接端口(4)上连接连通导线(5)；所述陶瓷基双面板(1)边缘处设置有连接隔层边框(6)，树脂绝缘隔板(7)边缘对应处设置有复合黏胶层(8)，通过复合黏胶层(8)与连接隔层边框(6)将陶瓷基双面板(1)和树脂绝缘隔板(7)连接为一整体；所述树脂绝缘隔板(7)背面对应处同样设置有复合黏胶层(8)，通过复合黏胶层(8)与另一陶瓷基双面板(1)连接为一整体，陶瓷基双面板(1)和树脂绝缘隔板(7)依次连接形成多层线路板本体(9)，多层线路板本体(9)上设置有镀通孔(10)；所述多层线路板本体(9)上下端面为树脂绝缘隔板(7)，多层线路板本体(9)外表面设置有防焊缘漆层(11)，防焊缘漆层(11)边缘处设置有固定边框(12)。
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