[实用新型]小器件高速凸轮下压机构有效
申请号: | 201821696151.5 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN208722851U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 王体;李辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了小器件高速凸轮下压机构,体积较小结构简单,有效规避了伺服电机的体积限制问题,转移了下压杆位置,从而将主塔分布的吸嘴杆中心直径缩小,测试分选机的转塔主转盘直径缩小,可以使DDR电机负载惯量减少,可以有效提升测试分选机的产能,同时本实用新型处理速度快,对半导体器件损伤小,性能稳定可靠,通过伺服电机在小角度范围的高速往复运动实现高速推杆复运伸缩,通过伺服电机的角度精确控制,与凸轮设计的端面曲线,构成了高速凸轮推杆机构的精确位移传递。 | ||
搜索关键词: | 高速凸轮 伺服电机 本实用新型 测试分选机 下压机构 直径缩小 小器件 推杆 高速往复运动 半导体器件 端面曲线 负载惯量 体积限制 凸轮设计 推杆机构 位移传递 吸嘴杆 下压杆 主转盘 伸缩 产能 主塔 转塔 损伤 | ||
【主权项】:
1.小器件高速凸轮下压机构,包括伺服电机、电机安装板、电机转动轴承、下压随动惰轮、副下压导杆、副杆直线轴承、主杆直线轴承一、副杆轴承紧固、主杆直线轴承二、下压缓冲胶垫、电机支撑板、下压传动凸轮、惰轮紧固螺母、惰轮固定支架、下压张力弹簧、主下压导杆、传感器紧固件、主杆轴承紧固和下压防撞杆,其特征在于,所述电机安装板的底面一侧固定设置有电机支撑板,伺服电机固定架设在电机安装板上,伺服电机的输出端固定设置有电机转动轴承,电机转动轴承的一端转动连接在电机安装板的底面上,且在电机转动轴承的另一端固定设置有下压传动凸轮,所述惰轮固定支架为凸型结构,且在惰轮固定支架的A端水平方向上开设有通孔,下压随动惰轮的一端贯穿惰轮固定支架的A端通孔进行设置,且在惰轮固定支架的A端通孔的另一侧通过惰轮紧固螺母对下压随动惰轮进行锁紧固定,且下压传动凸轮的下端面与下压随动惰轮的圆弧侧面相抵,所述惰轮固定支架底面的两侧均开设有C通孔和D通孔,副下压导杆的一端插入在惰轮固定支架的C通孔内,副下压导杆的另一端设置在轴承固定座的通孔内,主下压导杆的一端插入在惰轮固定支架的D通孔内,主下压导杆的另一端插入在轴承固定座的通孔内,在轴承固定座与惰轮固定支架中间位置的主下压导杆上套设有下压张力弹簧,所述轴承固定座内部的副下压导杆上连接有副杆直线轴承,且副杆直线轴承通过副杆轴承紧固进行固定,轴承固定座内部的主下压导杆上连接有主杆直线轴承一和主杆直线轴承二,且主杆直线轴承一和主杆直线轴承二通过主杆轴承紧固进行固定,且在主杆直线轴承二的底部固定连接有下压防撞杆,下压防撞杆的底面上设置有下压缓冲胶垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造