[实用新型]光发射模组及成像设备有效
| 申请号： | 201821683740.X | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208955019U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 涂贤云;陈华;陈楠 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01S5/024 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备，光发射模组包括发光芯片、基板以及电路板。其中，基板具有一安装面，安装面上设有第一引脚区和第二引脚区；发光芯片的引脚与第一引脚区的相应引脚电性连接；电路板的引脚与第二引脚区的相应引脚电性连接；第一引脚区的引脚通过引线与第二引脚区相应的引脚电性连接，且第一引脚区与第二引脚区相隔一定距离，使得电路板的引脚与第二引脚区的相应引脚电性连接时，电路板不遮盖第一引脚区的引脚。在本实用新型中，由于电路板设置在基板的正面，故发光芯片产生的热量传递至基板后，可以直接从基板背面传递至光发射模组外，极大地提高了散热的效率，使得光发射模组的性能更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚区 引脚 电路板 光发射模组 电性连接 基板 发光芯片 本实用新型 成像设备 基板背面 热量传递 安装面 散热 遮盖 相隔 传递 | ||
【主权项】：
1.一种光发射模组，其特征在于，包括：发光芯片、基板以及电路板；其中，所述基板具有安装面，所述安装面上设有第一引脚区和第二引脚区；所述发光芯片的引脚与所述第一引脚区的相应引脚电性连接；所述电路板的引脚与所述第二引脚区的相应引脚电性连接；所述第一引脚区的引脚通过引线与所述第二引脚区相应的引脚电性连接，且所述第一引脚区与所述第二引脚区相隔一定距离，使得所述电路板的引脚与所述第二引脚区的相应引脚电性连接时，所述电路板不遮盖所述第一引脚区的引脚。
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