[实用新型]一种石英扩散炉用保温桶有效
| 申请号： | 201821680671.7 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN209232728U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/223 | 分类号： | H01L21/223;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种石英扩散炉用保温桶，包括顶板及位于顶板下方的多层挡板，所述顶板和挡板以及挡板之间均通过连接棒焊接定位，且所述顶板和挡板以及挡板之间均通过定位钉来控制焊接高度；所述定位钉为石英钉。顶板与挡板之间高度一致，且连接棒与挡板和顶板焊接固定，结构稳定，隔热效果好，有效保证反应效果。 | ||
| 搜索关键词： | 挡板 石英 保温桶 定位钉 扩散炉 连接棒 本实用新型 多层挡板 反应效果 高度一致 隔热效果 焊接定位 焊接固定 结构稳定 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种石英扩散炉用保温桶，其特征在于：包括顶板及位于顶板下方的多层挡板，所述顶板和挡板以及挡板之间均通过连接棒焊接定位，且所述顶板和挡板以及挡板之间均通过定位钉来控制焊接高度；所述定位钉为石英钉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
