[实用新型]一种半导体散热LED灯

摘要

本实用新型提供一种半导体散热LED灯，包括壳体、端盖、上盖、半导体模组基板、灯罩等结构。本实用新型的半导体散热LED灯结构采用模块化，壳体、端盖、上盖、半导体模组基板、灯罩可拆卸连接，组装形成筒状密封结构，实现了可拆卸的稳固连接；半导体模组基板设置散热层，光源发热时，热量经其表面的散热层以热辐射的形式有效传递至空气中；灯体整体结构以卡槽式紧密连接，密封性好，接线端口的结构由防水胶圈、防水螺丝、圆柱形防水圈、防水螺栓组装而成防水等级高；设置有备用电源及备用电源电量指示器，可以防断电、实时指示电量；设置有插座，接入外电时，可做稳定电源使用；整个照明灯具有防护性能优越、结构稳固、高稳定性、装配维护便捷等优点。

主权项

1.一种半导体散热LED灯，其特征在于：其包括：包括壳体（1）、端盖（2）、上盖（11）、半导体模组基板（3）、灯罩（4），其中：所述壳体（1）包括底板（101）及侧板（102），所述底板（101）及侧板（102）围成两侧及上方开口的筒状结构；5所述底板（101）及侧板（102）开设有卡槽，所述端盖（2）通过底板（101）及侧板（102）的卡槽卡接于壳体（1）两侧；所述半导体模组基板（3）上设置有散热层，所述散热层为烤漆层或搪瓷层；所述半导体模组基板（3）、上盖（11）固定连接于壳体（1）上方；所述灯罩（4）罩于半导体模组基板（3）上方，所述灯罩（4）侧沿与侧板（102）上方的卡槽卡接；所述壳体（1）、端盖（2）、上盖（11）、半导体模组基板（3）、灯罩（4）围成筒10状密封结构；所述筒状密封结构内部设置有分线组件（9）、电池组件（10）、PCB板（13）；所述壳体（1）的一侧侧板（102）上设置有接线端口（12）；所述上盖（11）上开设有上盖面板（7），所述上盖面板（7）上设置与电池组件（10）电连接的电量指示器（6）、与分线组件（9）电连接的插座组件（5）；15所述电量指示器（6）包括帽形座（601）及设置于帽形座（601）上的：报警灯（603），用于故障报警；及三个电量指示灯（602），用于指示电池电量；所述底板（101）中部设置下开口式卡槽，固定引脚（14）通过所述下开口式卡槽与壳体（1）连接；20所述固定引脚（14）呈丁字形结构，包括伸出部（1401）及滑动结合部（1402），所述伸出部（1401）垂直于壳体（1）的长度方向；所述滑动结合部（1402）的一端卡合于底板（101）的下开口式卡槽中，可沿卡槽移动。