[实用新型]半导体检测治具有效
| 申请号: | 201821663184.X | 申请日: | 2018-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN209496055U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
| 发明(设计)人: | 赵欣根;姚鹏;黄飞 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人: | 黄琮;傅云 |
| 地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型实施例公开了一种半导体检测治具,该工具包括:第一框体、第二框体、第一弹性件、第二弹性件、第一伸缩件和第二伸缩件,第一框体和第二框体通过第一弹性件和第二弹性件连接,两个框体形成容置腔,用于容纳半导体。两个伸缩件分别包括两个套装的伸缩管,其中内管可以相对于外管伸缩滑动。两个内伸缩管的头端分别固定在第一框体和第二框体的一侧。本实用新型实施例提供的半导体检测治具,可以适应多种尺寸的半导体芯片的检测,并且检测效率提高。 | ||
| 搜索关键词: | 框体 弹性件 半导体检测 伸缩件 治具 本实用新型 半导体芯片 工具包括 内伸缩管 伸缩滑动 容置腔 伸缩管 检测 内管 头端 外管 半导体 容纳 | ||
【主权项】:
1.一种半导体检测治具,其特征在于,包括:第一框体、第二框体、第一弹性件、第二弹性件、第一伸缩件和第二伸缩件;所述第一框体与所述第二框体围成容置腔,所述容置腔用于容纳半导体;所述第一框体的开口的一侧通过所述第一弹性件与所述第二框体的开口的一侧连接;所述第一框体的开口的另一侧通过所述第二弹性件与所述第二框体的开口的另一侧连接;所述第一弹性件和所述第二弹性件均用于阻止所述第一框体和所述第二框体相互远离;所述第一伸缩件,包括:第一伸缩管和第二伸缩管,所述第二伸缩管套装在所述第一伸缩管内,且所述第二伸缩管可相对于所述第一伸缩管伸缩滑动;所述第一伸缩管的尾端设置有第一弯折结构,所述第一弯折结构用于固定半导体检测治具;所述第二伸缩管的头端固定设置在所述第一框体的一侧;所述第二伸缩件,包括:第三伸缩管和第四伸缩管,所述第四伸缩管套装在所述第三伸缩管内,且所述第四伸缩管可相对于所述第三伸缩管伸缩滑动;所述第三伸缩管的尾端设置第二弯折结构,所述第二弯折结构用于固定半导体检测治具;所述第四伸缩管的头端固定设置在所述第二框体的一侧。
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