[实用新型]晶片、微操纵器、用于制备微操纵器的系统有效

专利信息
申请号: 201821605469.8 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN208969129U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: B·R·小劳斯 申请(专利权)人: FEI公司
主分类号: G01Q30/20 分类号: G01Q30/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 江漪
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型涉及一种晶片,包括:基材;多根棒,所述多根棒与所述基材间隔开并且彼此也间隔开,其中,每根棒沿纵向具有第一端部和第二端部;以及连接件,所述连接件用于在所述第一端端部和所述第二端部中的至少一个处连接所述多根棒中的每根棒,并且将每根棒保持于所述基材;由微操纵器使用的每根棒通过将所述棒与所述连接件切断能从所述晶片单独地提取出。借助这种晶片,可以容易地制造棒,以附接到微操纵器的端部上,然后该棒就成为所需的针。本实用新型还涉及微操纵器和用于制备微操纵器的系统。
搜索关键词: 微操纵器 连接件 基材 晶片 本实用新型 第二端部 制备 第一端部 单独地 棒沿 种晶 制造
【主权项】:
1.一种晶片,包括:基材;多根棒,所述多根棒与所述基材间隔开并且彼此也间隔开,其中,每根棒沿纵向具有第一端部和第二端部;以及连接件,所述连接件用于在所述第一端端部和所述第二端部中的至少一个处连接所述多根棒中的每根棒,并且将每根棒保持于所述基材;其中,由微操纵器使用的每根棒通过将所述棒与所述连接件切断能从所述晶片单独地提取出。
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