[实用新型]一种分体式BGA芯片定位植锡台有效
| 申请号： | 201821602798.7 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209045490U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 魏永胜 | 申请（专利权）人： | 魏永胜 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 黄桂仕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于芯片贴装技术领域，公开了一种分体式BGA芯片定位植锡台，包括设置有芯片定位槽的定位板和设置有芯片网孔且植锡时贴合于所述定位板且受热时边缘翘起的网孔板，所述定位板连接有或一体设置有定位销，所述网孔板设置有用于供所述定位销穿入的销孔，所述定位销对应所述销孔处设置有圆弧角或倒角，所述圆弧角或倒角用于提供所述网孔板变形时所需的空间。本实用新型所提供的一种分体式BGA芯片定位植锡台，解决了BGA芯片焊点定位难、芯片厚薄不均、加热时网孔板与芯片不密贴的问题，降低了植锡球操作技术难度，大幅度地提高工作效率，使维修人员不需要通过专业培训与长时间的实操经验累积，就可以独立完成芯片定位、植锡球过程。 | ||
| 搜索关键词： | 网孔板 定位板 定位销 分体式 芯片 圆弧角 倒角 锡球 锡台 销孔 焊点 本实用新型 芯片定位槽 工作效率 技术难度 芯片定位 芯片贴装 一体设置 专业培训 厚薄 受热 穿入 密贴 翘起 贴合 网孔 加热 变形 维修 | ||
【主权项】：
1.一种分体式BGA芯片定位植锡台，其特征在于，包括设置有芯片定位槽的定位板和设置有芯片网孔且植锡时贴合于所述定位板且受热时边缘翘起的网孔板，所述定位板连接有或一体设置有定位销，所述网孔板设置有用于供所述定位销穿入的销孔，所述定位销对应所述销孔处设置有圆弧角或倒角，所述圆弧角或倒角用于提供所述网孔板变形时所需的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
