[实用新型]一种半导体封装工件自动抓取装置

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装工件自动抓取装置，包括吸取装置、手臂装置和底座，手臂装置设置在底座上，吸取装置设置在手臂装置一端，手臂装置包括控制器、臂身、悬臂、尾臂和旋转头，臂身底端通过螺栓固定于底座上端，控制器通过螺栓固定于臂身正面，悬臂后端套接于臂身上端一侧，尾臂上端嵌入于悬臂前端。该抓取装置外形为机械臂，自带控制器，可独立自由地安装在封装产线中，真空吸盘和真空吸头提供吸取力抓取工件，且真空吸盘位置可在平面上进行调整，而在面对更小的Die时，真空吸头可伸缩进行单独吸取，通过CCD传感器获取芯片或Die的位置信息，抓取精确使得该抓取装置抓取类型丰富、抓取灵活、效率高，具有广泛实用性。

主权项

1.一种半导体封装工件自动抓取装置，包括吸取装置、手臂装置和底座（8），其特征在于：手臂装置设置在底座（8）上，吸取装置设置在手臂装置一端；所述手臂装置包括控制器（7）、臂身（6）、悬臂（5）、尾臂（4）和旋转头（3），所述臂身（6）底端通过螺栓固定于底座（8）上端，所述控制器（7）通过螺栓固定于臂身（6）正面，所述悬臂（5）右端套接于臂身（6）上端左侧，所述尾臂（4）上端嵌入于悬臂（5）左端，所述旋转头（3）两侧嵌入于尾臂（4）底端中心；所述吸取装置包括转盘（1）、CCD传感器（101）、真空吸盘（102）、真空吸头（103）和真空软管（2），所述转盘（1）上端通过转轴与旋转头（3）底端连接，所述CCD传感器（101）嵌入设置在转盘（1）侧边，所述转盘（1）底端面设有“十”字形的轨道（104），所述真空吸盘（102）上端活动设置在轨道（104）中，所述真空吸头（103）上端嵌入设置在转盘（1）底端中心，所述真空吸头（103）连接端设有电动伸缩杆（105），所述真空软管（2）两端分别嵌入设置于转盘（1）和尾臂（4）的两侧。