[实用新型]一种介质层均匀可控的多层PCB板结构有效
申请号: | 201821587515.6 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN209314138U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 余斌 | 申请(专利权)人: | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 201807 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种介质层均匀可控的多层PCB板结构,包括钢板层、盖板层、芯板层、和半固化片层,所述半固化片层相对于所述芯板层的上下表面对称设置,所述钢板层上下对称覆盖于所述半固化片层上,所述盖板层上下对称覆盖于所述钢板层上,所述的半固化片层的表面上设有多个半椭圆形胶块,所述芯板层的上下表面上设有多个六边形凹孔结构。与现有技术相比,本实用新型具有介质层误差小,厚度薄,精度高,电路传输性能好等优点。 | ||
搜索关键词: | 半固化片层 钢板层 介质层 芯板层 多层PCB板结构 本实用新型 上下表面 上下对称 盖板层 可控的 六边形 半椭圆形 电路传输 对称设置 凹孔 胶块 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种介质层均匀可控的多层PCB板结构,包括钢板层(1)、盖板层(2)、芯板层(4)、和半固化片层(3),所述半固化片层(3)相对于所述芯板层(4)的上下表面对称设置,所述钢板层(1)上下对称覆盖于所述半固化片层(3)上,所述盖板层(2)上下对称覆盖于所述钢板层(1)上,其特征在于,所述的半固化片层(3)的表面上设有多个半椭圆形胶块,所述芯板层(4)的上下表面上设有多个六边形凹孔结构。
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