[发明专利]LED灯用高导热覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。LED灯用高导热覆铜板由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧。采用本发明的结构制备的LED灯用高导热覆铜板，产品的散热性大有提升。

主权项

一种LED灯用高导热覆铜板，其特征在于，其由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧；结构一和结构二中，所述的玻璃布半固化片是在一张玻璃布上涂布胶液制成的半固化片；所述的玻璃毡半固化片是在一张玻璃毡上涂布胶液制成的半固化片；所述的胶液的原料中包含10％～75％的无机填料，所述的百分比为占胶液的质量百分比；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝、硅微粉和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。