[实用新型]一种优化超高速连接器过孔性能的PCB结构有效
| 申请号： | 201821578719.3 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN209546002U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 周伟;刘丽娟;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了PCB板技术领域中的一种优化超高速连接器过孔性能的PCB结构，PCB板包括顶层、底层及设于顶层和底层之间的信号层，顶层、信号层及底层贯穿有过孔，过孔的上端设有上背钻区，上背钻区从顶层向下延伸到过孔与高速连接器引脚的接触位置，过孔的下端设有下背钻区，下背钻区从底层向上延伸到信号层的下侧。本实用新型在可以有效的增加连接器过孔阻抗，降低高速信号的损耗，从而改善超高速信号的性能，同时不影响连接器的稳定安装。 | ||
| 搜索关键词： | 顶层 背钻 连接器 信号层 本实用新型 超高速 超高速信号 高速连接器 影响连接器 高速信号 接触位置 向上延伸 向下延伸 上端 下端 引脚 阻抗 优化 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种优化超高速连接器过孔性能的PCB结构，PCB板包括顶层、底层及设于所述顶层和所述底层之间的信号层，所述顶层、所述信号层及所述底层贯穿有过孔，其特征在于，所述过孔的上端设有上背钻区，所述上背钻区从所述顶层向下延伸到所述过孔与高速连接器引脚的接触位置；所述过孔的下端设有下背钻区，所述下背钻区从所述底层向上延伸到所述信号层的下侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一博电路有限公司，未经深圳市一博电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821578719.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层PCB电路板
- 下一篇：一种贴片螺母封装结构
