[实用新型]一种半导体切筋上刀具有效
| 申请号： | 201821567377.5 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209125975U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 汤黎;潘良洪 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体切筋上刀具，它包括刀具本体(1)，所述刀具本体(1)下部形成若干刀齿(2)，每个刀齿(2)均包括刀刃(3)和延伸凸块(4)，所述刀刃(3)和延伸凸块(4)分别位于刀齿(2)底部的内外两侧，所述刀刃(3)向外侧水平衔接至延伸凸块(4)，所述延伸凸块(4)垂直向下延伸，所述延伸凸块(4)与刀刃(3)之间形成阶梯结构。本实用新型一种半导体切筋上刀具，它能够在对管脚类产品冲切时，可以起到对管脚的定位作用，防止框架偏移造成切偏的问题；可以改变上刀与下刀形成的密闭空间减少真空，改变活塞效应，避免连筋残留。 | ||
| 搜索关键词： | 延伸凸块 刀刃 上刀具 刀齿 切筋 半导体 本实用新型 刀具本体 对管 垂直向下 定位作用 活塞效应 阶梯结构 密闭空间 偏移 冲切 连筋 上刀 下刀 残留 衔接 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体切筋上刀具，其特征在于：它包括刀具本体(1)，所述刀具本体(1)下部形成若干刀齿(2)，每个刀齿(2)均包括刀刃(3)和延伸凸块(4)，所述刀刃(3)和延伸凸块(4)分别位于刀齿(2)底部的内外两侧，所述刀刃(3)向外侧水平衔接至延伸凸块(4)，所述延伸凸块(4)垂直向下延伸，所述延伸凸块(4)与刀刃(3)之间形成阶梯结构。
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