[实用新型]一种半导体切筋上刀具有效

申请号：	201821567377.5	申请日：	2018-09-25
公开（公告）号：	CN209125975U	公开（公告）日：	2019-07-19
发明（设计）人：	汤黎;潘良洪	申请（专利权）人：	江苏长电科技股份有限公司
主分类号：	B26F1/44	分类号：	B26F1/44;H01L23/28
代理公司：	北京中济纬天专利代理有限公司 11429	代理人：	赵海波;孙燕波
地址：	214400 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	延伸凸块刀刃上刀具刀齿切筋半导体本实用新型刀具本体对管垂直向下定位作用活塞效应阶梯结构密闭空间偏移冲切连筋上刀下刀残留衔接延伸
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【权利要求书】：

1.一种半导体切筋上刀具，其特征在于：它包括刀具本体(1)，所述刀具本体(1)下部形成若干刀齿(2)，每个刀齿(2)均包括刀刃(3)和延伸凸块(4)，所述刀刃(3)和延伸凸块(4)分别位于刀齿(2)底部的内外两侧，所述刀刃(3)向外侧水平衔接至延伸凸块(4)，所述延伸凸块(4)垂直向下延伸，所述延伸凸块(4)与刀刃(3)之间形成阶梯结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切筋上刀具，其特征在于：所述刀具本体(1)和若干刀齿(2)一体形成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切筋上刀具，其特征在于：所述刀刃(3)与延伸凸块(4)内侧之间的距离d不小于被冲切连筋的长度L。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切筋上刀具，其特征在于：所述刀刃(3)与框架连筋相对应，所述延伸凸块(4)与框架连筋外侧管脚之间的间隔镂空相对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体切筋上刀具，其特征在于：所述延伸凸块(4)与刀刃(3)衔接的顶部的正面宽度与刀刃(3)正面的宽度相同。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切筋上刀具，其特征在于：所述延伸凸块(4)的底部为上大下小的结构。

7.根据权利要求6所述的一种半导体切筋上刀具，其特征在于：所述延伸凸块(4)的底部是棱锥、圆锥、棱台或圆台结构。

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