[实用新型]一种半导体切筋上刀具

说明书

本实用新型涉及一种半导体切筋上刀具，它包括刀具本体(1)，所述刀具本体(1)下部形成若干刀齿(2)，每个刀齿(2)均包括刀刃(3)和延伸凸块(4)，所述刀刃(3)和延伸凸块(4)分别位于刀齿(2)底部的内外两侧，所述刀刃(3)向外侧水平衔接至延伸凸块(4)，所述延伸凸块(4)垂直向下延伸，所述延伸凸块(4)与刀刃(3)之间形成阶梯结构。本实用新型一种半导体切筋上刀具，它能够在对管脚类产品冲切时，可以起到对管脚的定位作用，防止框架偏移造成切偏的问题；可以改变上刀与下刀形成的密闭空间减少真空，改变活塞效应，避免连筋残留。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体切筋上刀具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前半导体封装行业，如DIP、QFP等管脚类产品在完成包封后都需要将管脚之间的连筋冲切掉。如图1所示，切筋模具一般分为上模和下模，上模主要包含：上刀，固定上刀的上刀固定座，卸料板，卸料板定位针，卸料板定位孔，上模本体等(未图示)。下模主要包含：下刀，下模定位针、下刀定位孔，下刀托块，下模本体等(未图示)。

模具作业过程如图2和图3，先进行合模动作，管脚类产品冲切前，产品框架先通过下刀上设置的下模定位针与框架上的部分框架定位孔初步定位，上模下降进行合模，卸料板向下运动，卸料板上的上模定位针在合模时对框架上其他框架定位孔进行定位，(卸料板与模具上刀同时向下运动)，压住框架，上刀对应连筋。上刀继续向下运动，冲切连筋，这时刃口与产品框架的连筋完全接触并将连筋切断。冲切完成后，上刀随上模上升，与框架分离，接着卸料板上升，整个上模与下模分离。整个动作完成后连筋与产品分离完成。

这种冲切模具中冲切连筋使用的上刀具的结构一般是刃口为平面结构，刀刃刃口与刀身是垂直的，如图4所示。冲切产品时，一次完成。

常规的平面刃口上刀具容易产生如下缺点：

1、在实际冲切过程中，为了方便框架的取放，模具内的定位针比产品框架上的定位孔小，定位针在多次定位框架后会存在磨损，最后框架定位容易出现偏移，也就是管脚位置会出现偏移。上刀在冲切时，上刀具平面刃口与连筋存在错位，导致管脚凹陷或凸出，出现凹陷(如图5)，或突出的产品会影响后道工序打弯成型，整个产品的外观不能符合产品的外观要求。同时，上刀具平面刃口与连筋存在错位，使上刀具刀刃容易与管脚接触，上刀具冲切时产生的撕扯力变大，加剧刀具刀刃的损耗，上刀具的寿命变短；

2、在实际冲切过程中，当模具合模到底时，模具内的上刀、卸料板、下刀、下刀托块及框架，等紧紧的贴合在一起，形成一个相对的真空环境。完成冲切后，模具将开模，上刀复位，从管脚间抽出来。切下的连筋受到下面大气压与上面的真空的压力差形成冲切活塞效应随上刀一起上升，易造成连筋残留在已经冲切完成的管脚上，也就是连筋残留，如图6所示。残留的连筋若未检出或去除掉，连筋残留在管脚间会导致管脚短路，IC电性失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体切筋上刀具，它能够在对管脚类产品冲切时，可以起到对管脚的定位作用，防止框架偏移造成切偏的问题；可以改变上刀与下刀形成的密闭空间减少真空，改变活塞效应，避免连筋残留。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体切筋上刀具，它包括刀具本体，所述刀具本体下部形成若干刀齿，每个刀齿均包括刀刃和延伸凸块，所述刀刃和延伸凸块分别位于刀齿底部的内外两侧，所述刀刃向外侧水平衔接至延伸凸块，所述延伸凸块垂直向下延伸，所述延伸凸块与刀刃之间形成阶梯结构。

优选的，所述刀具本体和若干刀齿一体形成。

优选的，所述刀刃与延伸凸块内侧之间的距离d不小于被冲切连筋的长度L。

优选的，所述刀刃与框架连筋相对应，所述延伸凸块与框架连筋外侧管脚之间的间隔镂空相对应。

优选的，所述延伸凸块与刀刃衔接的顶部的正面宽度与刀刃正面的宽度相同。