[实用新型]一种多巴条半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201821559618.1 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208707070U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 付传尚;开北超;孙素娟;邵长国 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种多巴条半导体激光器封装结构，包括：散热热沉、凹槽Ⅰ、AIN陶瓷片组、N+1个热沉、巴条、绝缘片以及电极。一次实现了多个巴条的高集成度封装在提高峰值功率的同时减小了激光器体积，满足了某些特殊条件下的使用要求。由于AIN陶瓷片组是采用两个边缘陶瓷片及若干中央AIN陶瓷片拼接形成，有效释放了焊接封装时引入的应力，避免了巴条开裂，提高了封装合格率。整个封装过程中实现了无铟化封装，避免了铟焊料带来的热疲劳问题，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 巴条 封装 半导体激光器 封装结构 陶瓷片组 陶瓷片 多巴 产品可靠性 封装过程 峰值功率 高集成度 焊接封装 散热热沉 有效释放 激光器 电极 绝缘片 热疲劳 铟焊料 减小 热沉 铟化 拼接 合格率 引入 | ||
【主权项】：
1.一种多巴条半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：散热热沉（1），其前后两侧分别竖直设置有挡板（6），两个挡板（6）之间的区域形成凹槽Ⅰ（8）；两个边缘AIN陶瓷片（10）以及若干夹装于两个边缘AIN陶瓷片（10）之间的中央AIN陶瓷片（11），两个边缘AIN陶瓷片（10）及若干中央AIN陶瓷片（11）拼接形成AIN陶瓷片组，AIN陶瓷片组焊接固定于凹槽Ⅰ（8）内；N+1个竖直设置于AIN陶瓷片组上且相互平行的热沉（4）以及焊接固定于每两个相邻的热沉（4）之间的巴条（5），N为大于等于2的正整数，所述AIN陶瓷片组上设置有N个凹槽Ⅱ（12），各个凹槽Ⅱ（12）设置于对应的巴条（5）的正下方；绝缘片（2），设置于散热热沉（1）上；以及电极（3），所述电极（3）一端设置于绝缘片（2）上，其另一端与AIN陶瓷片组相连。
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