[实用新型]一种半导体冷热风扇有效
| 申请号： | 201821558276.1 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208967960U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 朱宗虎;陈坤林 | 申请（专利权）人： | 厦门帕尔帖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30;F24F13/22 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种制冷和制热效果更好的半导体冷热风扇，包括壳体、制冷组件、第一风扇和第二风扇，壳体内设有第一流体通道和第二流体通道；第一流体通道的两端分别设有与外部连通的第一进风口和第一出风口；第二流体通道的两端分别设有与外部连通的第二进风口和第二出风口；制冷组件包括半导体致冷片、第一散热体和第二散热体；第一散热体设于第一流体通道内，第二散热体设于第二流体通道内，半导体致冷片夹设于第一散热体与第二散热体之间；第二散热体与第二出风口之间的空间与第一散热体与第一进风口之间的空间连通。 | ||
| 搜索关键词： | 散热体 风扇 第二流体 第一流体 出风口 进风口 半导体致冷片 半导体冷热 外部连通 制冷组件 本实用新型 空间连通 制热效果 夹设 壳体 制冷 体内 | ||
【主权项】：
1.一种半导体冷热风扇，包括壳体、制冷组件、第一风扇和第二风扇，其特征在于：所述壳体内设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道位于第二流体通道的上方；所述第一流体通道的两端分别设有与外部连通的第一进风口和第一出风口；所述第二流体通道的两端分别设有与外部连通的第二进风口和第二出风口；所述第一风扇设于第一流体通道内且驱动第一流体通道内的空气流动；所述第二风扇设于第二流体通道内且驱动第二流体通道内的空气流动；所述制冷组件包括半导体致冷片、第一散热体和第二散热体；所述第一散热体设于第一流体通道内，所述第二散热体设于第二流体通道内，所述半导体致冷片夹设于第一散热体与第二散热体之间；所述第二散热体与第二出风口之间的空间与第一散热体与第一进风口之间的空间连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门帕尔帖电子科技有限公司，未经厦门帕尔帖电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821558276.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种吹风装置
- 下一篇：一种自动清洁湿帘装置
