[实用新型]一种半导体冷热风扇

权利要求书

1.一种半导体冷热风扇，包括壳体、制冷组件、第一风扇和第二风扇，其特征在于：

所述壳体内设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道位于第二流体通道的上方；

所述第一流体通道的两端分别设有与外部连通的第一进风口和第一出风口；

所述第二流体通道的两端分别设有与外部连通的第二进风口和第二出风口；

所述第一风扇设于第一流体通道内且驱动第一流体通道内的空气流动；

所述第二风扇设于第二流体通道内且驱动第二流体通道内的空气流动；

所述制冷组件包括半导体致冷片、第一散热体和第二散热体；

所述第一散热体设于第一流体通道内，所述第二散热体设于第二流体通道内，所述半导体致冷片夹设于第一散热体与第二散热体之间；

所述第二散热体与第二出风口之间的空间与第一散热体与第一进风口之间的空间连通。

2.根据权利要求1所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述第一进风口和第二出风口设于壳体的同一侧的侧壁上，所述第一出风口和第二进风口设于壳体的同一侧的侧壁上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述第一出风口的出风方向斜向上设置。

4.根据权利要求1所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述制冷组件还包括冷凝保温层，所述冷凝保温层包围第二散热体的底壁和两侧的侧壁，所述冷凝保温层的一端延伸至第二出风口并充当第二散热体与第二出风口之间的空间内的第二流体通道的侧壁。

5.根据权利要求4所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述冷凝保温层位于第二散热体与第二出风口之间的空间内朝向第二流体通道的表面为倾斜面，所述倾斜面朝远离第二散热体且远离第二流体通道的方向倾斜设置；

所述冷凝保温层位于第二散热体下方的上表面上设有冷凝水槽，所述冷凝水槽的内底壁朝远离第二散热体且远离第二流体通道的方向倾斜设置，所述冷凝水槽沿第二流体通道内空气流动方向延伸设置并延伸至倾斜面，所述倾斜面上设有过水孔，所述过水孔与冷凝保温层与壳体之间的空间连通。

6.根据权利要求5所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述制冷组件还包括冷凝水储存盒，所述冷凝水储存盒设于壳体内且位于冷凝保温层的下方；

所述过水孔连通第二流体通道和冷凝水储存盒。

7.根据权利要求1所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述第一风扇位于第一进风口与第一散热体之间，所述第二风扇位于第二进风口与第二散热体之间。

8.根据权利要求1所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述第一流体通道和第二流体通道之间分别设有隔热层和导风件；

所述隔热层夹设于第一散热体和第二散热体之间；

所述导风件上设有缺口，所述缺口连通所述第二散热体与第二出风口之间的空间与第一散热体与第一进风口之间的空间。

9.根据权利要求1所述的半导体冷热风扇，其特征在于，所述第一散热体和第二散热体分别为散热鳍片。

10.根据权利要求1所述的半导体冷热风扇，其特征在于，还包括第三散热体和热管，所述第三散热体设于第一风扇和第一出风口之间，所述热管连接第三散热体和所述第一散热体，热管的两端嵌于第三散热体和第一散热体内。