[实用新型]一种半导体冷热风扇

说明书

本实用新型提供了一种制冷和制热效果更好的半导体冷热风扇，包括壳体、制冷组件、第一风扇和第二风扇，壳体内设有第一流体通道和第二流体通道；第一流体通道的两端分别设有与外部连通的第一进风口和第一出风口；第二流体通道的两端分别设有与外部连通的第二进风口和第二出风口；制冷组件包括半导体致冷片、第一散热体和第二散热体；第一散热体设于第一流体通道内，第二散热体设于第二流体通道内，半导体致冷片夹设于第一散热体与第二散热体之间；第二散热体与第二出风口之间的空间与第一散热体与第一进风口之间的空间连通。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，特别涉及一种半导体冷热风扇。

背景技术

目前市面上存在利用半导体材料的帕尔贴效应制作的冷热风扇，其工作原理为在传统的风扇中安装半导体致冷件，当制冷模式时，空气从半导体致冷件的冷端经过降温形成冷风，当制热模式时，半导体致冷件通入与制冷模式方向相反的电流，原来的冷端变成了热端，空气从热端形成热风。

这种冷热风扇虽然可以在一定程度上产生冷风和热风，但是冷风和热风的温度受室温限制较大，其温度范围为当前室温加减半导体致冷片的最大调节温度，所以，受限于室温制冷和制热效果不够理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种制冷和制热效果更好的半导体冷热风扇。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体冷热风扇，包括壳体、制冷组件、第一风扇和第二风扇；

所述壳体内设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道位于第二流体通道的上方；

所述第一流体通道的两端分别设有与外部连通的第一进风口和第一出风口；

所述第二流体通道的两端分别设有与外部连通的第二进风口和第二出风口；

所述第一风扇设于第一流体通道内且驱动第一流体通道内的空气流动；

所述第二风扇设于第二流体通道内且驱动第二流体通道内的空气流动；

所述制冷组件包括半导体致冷片、第一散热体和第二散热体；

所述第一散热体设于第一流体通道内，所述第二散热体设于第二流体通道内，所述半导体致冷片夹设于第一散热体与第二散热体之间；

所述第二散热体与第二出风口之间的空间与第一散热体与第一进风口之间的空间连通。

进一步的，所述第一进风口和第二出风口设于壳体的同一侧的侧壁上，所述第一出风口和第二进风口设于壳体的同一侧的侧壁上。

进一步的，所述第一出风口的出风方向斜向上设置。

进一步的，所述制冷组件还包括冷凝保温层，所述冷凝保温层包围第二散热体的底壁和两侧的侧壁，所述冷凝保温层的一端延伸至第二出风口并充当第二散热体与第二出风口之间的空间内的第二流体通道的侧壁。

进一步的，所述冷凝保温层位于第二散热体与第二出风口之间的空间内朝向第二流体通道的表面为倾斜面，所述倾斜面朝远离第二散热体且远离第二流体通道的方向倾斜设置；

所述冷凝保温层位于第二散热体下方的上表面上设有冷凝水槽，所述冷凝水槽的内底壁朝远离第二散热体且远离第二流体通道的方向倾斜设置，所述冷凝水槽沿第二流体通道内空气流动方向延伸设置并延伸至倾斜面，所述倾斜面上设有过水孔，所述过水孔与冷凝保温层与壳体之间的空间连通。

进一步的，所述制冷组件还包括冷凝水储存盒，所述冷凝水储存盒设于壳体内且位于冷凝保温层的下方；

所述过水孔连通第二流体通道和冷凝水储存盒。